CPU方面采用了一颗2.6Ghz的M5核心，三颗2.2Ghz的M4核心，以及四颗1.8Ghz的M3核心。
而在GPU方面则是采用了和太虚710同款的第四代图形处理器， GPU性能和中端处理器太虚710芯片的性能相差无几。
毕竟这一次的处理器CPU的提升幅度实在是太多了。
M5核心！可以说是华腾半导体处理器芯片核心架构之中性能提升最多的存在。
要知道玄武935和玄武940就是采用了这样的架构，使得处理器芯片的性能得到突飞猛进的增长。
而有了M5核心架构的太虚810处理器芯片在CPU的性能方面相比于上一代太虚800提升了115%。
而太虚810处理器芯片在CPU表现可是要比阉割版的玄武935E要强了几分。
不过玄武935系列采用的GPU的提升也非常巨大，而太虚810在GPU的表现方面要相较于玄武935E差了许多。
不过即便如此，这款处理器在安兔兔的跑分表现方面也达到了惊人的169万分的成绩。
对比目前的膏通和联华科还是要强大了许多。
同时这款处理器芯片由于性能提升的幅度非常巨大，自然而然在价格方面相比于上一的价格贵了一百。
不过大多数手机厂商的负责人对于这款芯片还是非常的看好的，毕竟这款芯片的整体表现可是一点都不弱。
许多厂商也愿意将这款芯片运用到自家的高端旗舰之中，使得自家的旗舰拥有着更多的竞争力。
而这一次的技术峰会除了处理器芯片之外，还拥有着全新的闪存和运存芯片。
要知道目前的闪存和运存芯片表现最为优秀的自然而然是最近几年崛起的华腾半导体。
为了使处理器芯片能够拥有着僵硬的配置，自然而然在闪存和运存方面做了非常大的提升。
由于芯片采用的闪存和运存的速率不同，这也使得目前的华腾拥有着闪存运存的存储读取协议。
更加强大的闪存和运存协议，也能够给手机带来更为流畅的体验。
今年年底闪存和运存协议也进行了升级，运用了将近三年的UFS3.1以及Lpddr5也开始进行升级。
而自有协议的华腾半导体也开始生产相应的闪存和运存芯片来，正是对标全新公布的闪存和运存协议。
正是以自己自有的协议去打败其他国外科技公司所制定的规范。
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