第158章 覆灭计划表
时间飞速流逝，半个月的时间转眼而过。
程旭与2041实验室的几个人一直在推进着【类脑集群】相关工作的进度。
而这时，华威之后，最先介入HB+ARM复合芯片自研工作的三家手机厂商VIVO、OPPO和米家，新机发布计划的日期也已经正式确定了。
新机发布计划就在一周后，三家不知是商量好的，还是谁都不愿意落后，刻意在打擂台，新机发布竟然选择了同一天，这在以往也是十分罕见的。
三家当然都给程旭发来了邀请，但他肯定哪儿都不会去，只是录了一段介绍复合芯片体系以及天崩最新上线功能的短片供三家发布会上使用。
而与此同时，七彩虹、卫星、影驰、铭瑄、华硕等第一批申请排山系统的原英伟达和AMD核心的国内显卡制造商通过排山系统设计制造的显示核心也已经到了最后阶段。
设计方案也已经经过了流片式仿真系统的最终确认，马上就要进入生产阶段。之所以还还没有进行生产，核心的因素还在于华芯国际的产能。
而PC和服务器芯片领域，华威也是发挥着自己的核心优势，设计了一种全新的半导体架构。
进度也很快，而且这个新架构，全面的向荷泵体系在靠拢，充分发挥荷泵能耗的优势，削弱了移动设备与计算机服务器设备之间的差距。
后续这种新架构与荷泵的复合芯片，不仅仅适合移动端，电脑和服务器也不在话下。
华威甚至有计划将麒麟、鲲鹏、昇腾三个品牌系列进行重组合并，设计一种将手机、电脑、服务器和人工智能芯片全面融合，性能强悍的综合芯片。
甚至，还可以根据需求，将整个芯片的各个模块进行分切，进行随意搭配和组合，满足从大到小，从服务器到可穿戴设备的全领域组合。
而这在以前，在能耗与性能、精简指令与复杂指令之间权衡的芯片设计理念之下，那是不可能实现的。
这其中的情况，程旭这边当然也了解的的很清楚，对于海思的功力和华威的打算程旭也非常认可。
“现在唯一的问题就是，产能。”程旭也是无不感慨的说道。
确实，现在华芯国际的高端产能并不能满足华威、VIVO、OPPO、米家再加上这么一种显卡厂商，而沪上微电子的高端光刻机产能也无法完全满足华芯国际以及国内一众晶圆厂商的高端厂商扩建需求。
而对于此，程旭早有预料，他早就说过，技术的突破容易，产业链从上到下的通盘建设，难——产业链上下游涉及的企业太多了，只要有一环卡住了，其他的各个环节想快都不可能。
就像沪上微电子的光刻机，一年的产量现在也就三五十台，想要提升，那就必须十几个重大的系统的供应商一同提升。
光源系统、投影物镜系统、掩膜传输系统、硅片传输系统、工件传输系统等等等等，十几个系统，上下游几百上千甚至几千家企业的各类零部件，差了哪一个，产能都提升不起来。
虽然，沪上微电子早就联系上下游企业齐心协力的去搞这件事儿了，产能也有所提升，但是还是满足不了疾速增长的高端芯片制造需求。
“这就是现在的工业体系的弊端，”程旭当然对此现象了如指掌：“对于高端工业制造业，尤其是涉及学科门类和系统门类众多的高精尖端制造，上下游的协调仅靠现有的协调系统是完全不够的。”
“那也没办法，产业越精尖，涉及的门类越多，产业链就会拉的越长，想要提高产能，所需要的时间就越久。”
付弋东对此还是有一些了解的，他接着说道：
“就比如光刻机产能的提升，任何一个系统的零部件供应都会造成极大的影响。而且，有一些系统的还是串行的，有先后顺序，前序工作不完成，后续工作就无法开始。这也是拉长产能爬坡曲线的一个重要原因。”
程旭点了点头，这种现象何止出现在光刻机的制造呢，之前航天领域，国家的月球探索绕落回计划直到最后一年，甚至比原计划晚了一年才完成，不就是因为其中一个步骤——某个型号的火箭推进设备不能满足设计需求然后重新设计导致的吗？
“当一个东西越来越庞大的时候，就需要分解，但分解之后的协调就变得尤为关键和重要。现在的高精尖设备的研发生产周期绵延漫长，就是这方面做得不够好。”
程旭接着说道：“我们未来的类脑行业模型，其中一个作用就是解决相关问题的——包括多学科、多系统配合之间的时间、空间、改进推演、升级等。
“我们的目标，通过使用类脑行业模型，至少要提升五到十倍以上的研发效率，缩短百分之九十以上的研发和产能提升时间。”
这么说着，程旭看了看时间，差不多五点了，三家的新机发布会差不多该开始了。
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